近期，海外多家MLCC（多层陶瓷电容器）企业相继宣布调价。根据最新市场消息，韩国电子工业制造商三星电机MLCC相关产品出货价格自8月1日起将在现行基础上统一上调30%；日本电子元器件制造商太阳诱电也于近期给客户发出MLCC价格调整的通知，自9月1日起对部分产品进行调价。
MLCC有“电子工业大米”之称，作为电子设备中的基础被动元件之一，其广泛应用于算力硬件、消费电子、车载电子等场景。
国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，近期，全球MLCC行业景气水平不断上行，海外头部原厂接连发布涨价公告，调价范围涵盖AI服务器、车规级与消费电子类等全线产品；供需缺口突出的高端高容型号涨幅最大，行业正式迈入由算力需求驱动的新一轮景气周期。
7月30日，东吴证券发布研报称，AI算力升级驱动电容需求升级，MLCC是AI服务器电容升级核心，行业迎来高弹性增长。MLCC市场需求正从常规型号向高容量、小型化、高可靠性产品迭代。英伟达GB300、Rubin机柜单柜MLCC需求量分别达到45万颗、65万颗，两类机柜对应的MLCC单柜价值分别为37.4万元、54万元，预计全球MLCC整体需求将由2026年的434亿颗（对应市场规模217亿元）增长至2030年的2746亿颗（对应市场规模1335亿元）。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，今年以来，AI算力基建加快铺设，叠加新能源车、高端通信需求形成合力，高容高压算力专用MLCC需求快速扩容。
旺盛需求推动涨价行情持续发酵。本轮调价中，高端算力专用MLCC产品涨幅最大。根据东吴证券发布的研报，截至2026年6月末，AI用超高容MLCC每颗约0.5元至2元，原厂商普遍涨价10%至30%，二级市场涨价5倍以上。
公开资料显示，普通MLCC生产周期约26天至27天，中低端产品最快4天至5天可出货，成熟产品良率较高；AI用高容MLCC生产周期至少50天，高叠层、小尺寸产品良率显著低于普通品。同一条产线转产AI用高容MLCC后，生产节奏拉长、良率下降、设备配比失衡共同压低有效产出，高端MLCC供给释放速度明显慢于需求增长。
供给刚性约束持续凸显，供需缺口进一步扩张。银河证券近日发布研报称，MLCC在AI服务器中大规模使用，AI相关的高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。
在MLCC市场需求旺盛的背景下，国内MLCC产业链相关上市公司积极抢抓市场机遇。
广东风华高新科技股份有限公司近日通过投资者互动平台表示，公司高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%至40%，占公司整体营业收入的比例约为15%；公司将紧密结合市场实际情况、客户及产品结构等因素规划产能和制定价格策略。
深圳市信维通信股份有限公司近日通过投资者互动平台表示，参股公司信维电子科技（益阳）有限公司是公司高端MLCC战略平台，聚焦高容、小尺寸、高性能MLCC，覆盖消费级、车规级、AI/算力服务器等场景。目前，公司MLCC相关产品已提供给多家北美地区大客户进行验证。
袁帅表示，国内上市企业持续发力AI服务器、车规级高端MLCC领域，不断补齐高端产品技术、产能短板。放眼长期，本土头部厂商在高端赛道的市场份额与产品附加值具备持续上行空间。
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